Оборудование для изготовления скин упаковки, Киев

Оборудование для изготовления скин упаковки, тары, коррексов из жестких термоформируемых полимерных материалов толщиной от 80 до 1000 мкм. оборудование для приварки блистера к картону, фольге и другим материалам. 3,